◎记者 李兴彩
8月17日晚，芯原股份披露半年报。上半年，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。截至6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元。截至8月17日，今年以来公司新签订单151.42亿元。
充足的订单，有望支撑公司未来业绩增长。基于此，公司首次公告盈利展望，预计下半年实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。
上半年新签订单大增
芯原股份半年报披露：公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；实现归母净利润-6.12亿元，实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）-2.22亿元。
具体来看，公司上半年量产服务收入同比增长185.29%，设计服务收入同比增长50.73%，IP特许权使用费收入同比增长10.85%，IP授权使用费收入同比增长4.32%。
尤其是随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，上半年来自上述客户群体的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。
同时，芯原股份披露了在手订单和新签订单最新情况。
截至6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。1月1日至8月17日，公司新签订单151.42亿元。其中，AI算力相关订单占比90%。
截至8月17日，芯原股份新签订单金额已达到2025年全年的254%。公司表示，依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
未来盈利路径清晰
财报显示，芯原股份上半年研发投入合计9.41亿元，同比增长47.06%，研发投入总额占营业收入比例为50.49%，较上年同期的65.71%减少15.22个百分点。
对此，芯原股份表示，伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果。
据披露，芯原股份持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，研发投入占营收比重超过30%，相关的研发成本通常被费用化。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降。
随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆逐步体现，芯原股份盈利能力预计将稳步提升。公司首次公告盈利展望：预计2026年下半年实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。
从云到端 全面领跑AI ASIC赛道
随着AI规模化商业落地，全球云服务提供商纷纷转向研发定制化AI专用ASIC芯片。芯原股份已成为多家全球领先云服务商的核心合作伙伴。
据披露，上半年，公司14nm及以下工艺节点收入占比为61.94%，7nm及以下工艺节点收入占比为36.49%。目前已实现多个5nm SoC项目一次流片成功并量产，4nm SoC项目已成功流片，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。
与此同时，芯原股份在端侧AI市场布局，覆盖存量市场AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等多个终端场景。众多项目陆续导入，端侧AI的战略布局成效持续体现在经营业绩之中。
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