新疆证券 AI基建扩张加速光通信锁定高增长预期

　　SpaceX超级智能业务第三季度营收同比增长超过8倍，超微电脑（SMCI）预计2027财年第一季度（截至9月30日）营收显著高于分析师平均预期……北美科技巨头披露的新一季度业绩显示，全球AI巨头在数据中心和算力基建上的步伐非但没有减缓，反而正在全面加速。

　　业内人士认为：作为AI数据中心的底座、光通信的核心，光模块将直接受益于AI新基建的快速扩张；叠加技术迭代，800G光模块将成为出货主流、1.6T光模块出货量快速提升，A股光模块公司将继续行走在业绩高增长的路上。

　　科技巨头“坚定”AI信仰

　　北美科技巨头的新一季度业绩，正在重新“坚定”投资者的AI信仰。

　　受超级智能（Super Intelligence，SI）及连接业务加速增长推动，SpaceX第三季度实现收入达145.75亿美元，同比增长161%。其中，SI业务营收为75.6亿美元，环比增长195%，同比增长830%……美东时间10月20日盘后，SpaceX发布的新一季财报显示，受新云服务协议激活、收购Cursor、企业和消费者对Grok采用增加等因素推动，公司及AI业务都迎来改善。

　　与此同时，AI服务器制造商SMCI披露了2027财年第一季度初步业绩，预计截至9月30日的季度营收为185亿美元至195亿美元，高于分析师平均预期的150亿美元。

　　“两家公司新一季度财务数据，显示全球AI巨头在数据中心和算力基建上的步伐不但没有减缓，反而正在全面加速。”有业内人士表示，此前市场担忧AI资本开支不可持续，投资者都在等待科技巨头季度业绩释放验证信号。

　　在近日举行的2026全球光纤光缆大会上，LightCounting高级分析师曹丽表示，算力是AI发展的根本约束，当前AI渗透率持续上升，科技巨头的AI战略分歧在于重心存在差异，但在算力需求高度确定上保持一致观点。

　　市场继续看好光通信景气度

　　随着近期市场调整带动估值回落，多家机构表示，展望后市，光模块产业链高景气具备较强确定性。

　　中金公司研报称：2027年光通信行业高景气度确定性提升，头部光模块厂商锁定DSP（数字信号处理器）、mSAPPCB（改良型半加成法PCB）、高速光芯片等核心物料，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

　　“预计公司季度业绩继续保持环比增长。”港股公司环联连讯相关负责人在接受上海证券报记者采访时表示，作为光通信和PCB的上游，公司业绩可以反映产业链下游需求和景气度持续状况。源杰科技表示，预计今年第四季度及2027年继续保持增长态势。

　　环联连讯披露，截至9月30日的6个月内，公司实现未经审核的归母净利润不少于8000万港元。去年同期，这一数据仅有约1540万港元。

　　AI数据中心及光通信扩张迅速，正带动包括光模块、PCB等在内的光通信产业链保持高增长。谈及下游需求，上述环联连讯相关负责人举例说：公司与某PCB镭射钻孔设备商的高功率镭射光源系统合同，已于今年10月起开始交付产品；预计高功率镭射光源系统业务在2027年一季度前交付不少于500件，该项业务营收将不少于5500万美元。

　　A股公司布局看向2028年

　　算力与带宽增长的巨大不匹配，正在为互连带来投资机会。当前光互连已经从配套支撑，演变为决定算力发挥水平的核心环节。

　　曹丽在演讲中分析互连路线图可能的分化时称：未来3年内，200G SerDes（串行器/解串器）、1.6T可插拔光模块将是出货主流；未来3年至5年，400G SerDes将进入普及阶段，NPO、CPO将进入共存阶段；未来5年至8年，行业有望去除高速SerDes，CPO步入成熟期。

　　记者注意到，A股公司的布局已经看向2028年甚至更长周期、更具前瞻性的技术路线，进一步显示出产业增长的确定性。

　　比如，源杰科技近日在接受机构调研时表示，2026年8月，公司披露《关于拟投资建设新项目的公告》（即42.68亿元投建源杰半导体科技产业园项目），该项目预计2027年下半年进行设备导入，为2028年产能释放做准备。该项目产能规划是公司基于客户订单所进行的布局，未来2年的客户需求能见度很高。

　　天孚通信近日在接受机构调研时表示，公司当前重点围绕CPO、NPO等新兴技术方向展开扩产，以客户需求为导向推进。公司看好CPO和NPO的发展前景，会持续扩产以满足客户需求。

　　“当前光模块发展呈现鲜明特点，新型的产品正在从概念走向产品化，每条路线都发展很快，但都面临着如何平衡的工程化难题。”中国信通院泰尔系统实验室副主任韩镝在2026全球光纤光缆大会上表示：基于112G SerDes的LPO已实现局部商用，但224G还在样品可靠性验证阶段，面临芯片紧耦合、跨厂商互通难等问题；NPO存在散热压力大、接口标准未统一等问题；CPO则存在维修成本高、热管理难度大、良率有待提升等难题。